Ce sunt bilele de alumină

Bilele de alumină se mai numesc și alumină sferică. Este un material funcțional preparat prin metoda de pulverizare prin topire la temperatură înaltă-și utilizat în principal în domeniile substraturilor de disipare a căldurii, ambalajelor semiconductoare, filtrelor ceramice etc., ca umplutură termoconductivă pentru produse din cauciuc, plastic și silicon organic. Avantajul său principal constă în conținutul ridicat de alumină în fază alfa (mai mare sau egală cu 85%) și morfologia particulelor sferice, cu capacitate mare de umplere, conductivitate termică ridicată și rezistență scăzută la uzură.
Datorită sfericității sale ridicate și distribuției controlabile a dimensiunii particulelor, acest material poate obține umplere cu densitate mare-(până la 87%) în sistemele de siliciu organic, formând un amestec cu vâscozitate scăzută. Este potrivit pentru materiale de interfață termică, materiale plastice de inginerie termică și laminate placate cu cupru pe bază de aluminiu-. Conductivitatea termică ridicată face ca produsul de umplere să aibă o performanță mai bună de disipare a căldurii decât pulberea de siliciu cristalin, în timp ce structura sferică reduce uzura echipamentului de amestecare. În domeniul ambalajelor de vârf-, produsele cu raze alfa scăzute previn defecțiunile moi ale semiconductoarelor prin controlul impurităților de uraniu/toriu (mai puțin sau egal cu 10 ppb) și sunt aplicate la cipurile cu putere mare de calcul și la ambalajele HBM. Peste 50% din pulberea termoconductoare de pe piața globală este alumină sferică, cu o creștere semnificativă a cererii de răcire în cele trei sisteme electrice ale vehiculelor cu energie nouă.
Principalele caracteristici ale bilelor de alumină
1. Densitate mare de umplere: cu diametrul său mare de particule și distribuția largă a dimensiunilor particulelor, realizează umplutură de-densitate mare pentru cauciuc și plastic și produce compuși cu vâscozitate scăzută și fluiditate bună.
2. Conductivitate termică ridicată: densitatea mare de umplere permite producerea de compuși cu o conductivitate termică mai mare și o rată mai mare de disipare a căldurii în comparație cu silicea cristalină.
3. Abrazibilitate scăzută: datorită formei sale sferice, mai puțină uzură-a mașinilor de frământat, a mașinilor de format și a matrițelor.
Scopul bilelor de alumină
(1) Radiator de căldură, umplutură pentru substrat de disipare a căldurii (substrat MC), grăsime de disipare a căldurii, film de schimbare de fază
(2) Umplutură pentru rășină de ambalare semiconductoare
(3) Adeziv și umplutură cu siliciu organic de disipare a căldurii pentru amestecuri
(4) Filtru ceramic